由于公司原管理层任期届满，日前，晶华微召开2023年第一次临时股东大会，会议审议通过了公司董事会、监事会换届选举等议案；随后，晶华微召开了2023年第二届董事会第一次会议，会议选举梁桂武为公司总经理，赵双龙、施俊强、李建、陈志武和纪臻为公司副总经理，周芸芝任公司财务总监。
晶华微成立这么多年来，经历过下游需求快速扩张带来的发展红利，也正面临着新时代带来的机遇与挑战，业务的高速增长和外部环境的剧烈变化，也需要公司进一步迭代升级管理团队和治理结构。
晶华微新一届管理层成员以“75后”为主，年轻化、专业化特点显著——而有活力、有干劲的管理层有利于公司更好开展经营活动，在当前消费疲软、竞争加剧的外部环境下，带领公司实现良好业绩。
从公司新一届管理层团队结构和人员配置上看，新任总经理和高管人员分别在市场拓展、产品研发方面各有所长，经验丰富。现任董事、总经理梁桂武具有非常丰富的销售及管理经验，并已服务公司多年，在此之前担任公司董事、副总经理，熟悉公司产品、销售、供应链等各方面运营管理。
此外新的管理团队中，还加入了李建和陈志武两位深耕半导体多年的精英，进一步加强技术见长、技术与市场结合的人员配置。李建长期从事模拟及数模混合集成电路的设计与研究，其多项研究成果均以第一作者相继刊登于多家国际权威期刊（JSSC、ANALOG INTEGR CIRCS）以及被多个国际会议（ESSCIRC、CICC）收录，在产品研发设计具有深厚的经验，同时具备运营和市场产品规划经验；陈志武同样也是兼具市场及技术的知识储备，拥有近30年的半导体市场、技术和管理经验。
另外，赵双龙和施俊强两位也将继续协作团队快速进步，根据资料显示，赵双龙曾参与设计并实现量产高精度数字测温芯片并获得电子工程专辑颁发的年度IC产品奖，施俊强则具有超20年的半导体芯片市场经验，曾任职德州仪器及易冲半导体等公司，对市场和技术的认知都非常深刻。
随着晶华微新一届管理层成员诞生，核心管理层具备丰富的市场业务经验、强大的自主研发能力及深厚的经营管理功力，在整个新团队多元的专业能力下，公司将协同创新发展，结合生产端和需求端，进一步拓宽销售渠道，将技术和市场进一步融合，开发更贴合客户需求的产品，更好开拓客户和市场。
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。这些年，晶华微的研发支出从2019年的1677.00万元增长到2022年的4785.98万元，占营业收入的比例也从2019年的28.03%增长到2022年的43.10%。今年上半年，公司的研发费用3,286.48万元，同比增长99.85%；研发投入占营业收入的比例为50.61%。（陶君）
